北京屹唐半导体起诉美国竞争对手窃密
发布时间:2025-08-14 浏览次数:标签arcclick报错:缺少属性 aid 值。
(上海/北京综合讯)中国半导体设备龙头北京屹唐半导体以窃取技术机密为由,起诉美国竞争对手应用材料(Applied Materials)。
据上海交易所官网星期四(8月14日)的公告,屹唐半导体指控应用材料非法获取和使用公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密,并在中国境内以申请专利的方式披露相关技术秘密,且将专利申请权据为己有。
根据公告,应用材料在专利申请中填写的主要发明人,是屹唐半导体全资子公司Mattson Technology Inc(简称MTI)的两名前员工,而且申请是在被告公司聘请他们后提交的。
这两名员工据称掌握屹唐半导体关于等离子体的产生和处理方法等核心技术,也曾签署保密协议。
屹唐半导体称,应用材料的行为侵犯商业秘密,违反《反不正当竞争法》的规定,构成侵犯商业秘密的行为,对屹唐半导体的知识产权和经济利益造成严重损害。
因此,屹唐半导体向北京知识产权法院提起诉讼,要求被告停止使用相关技术秘密,并索取9999万元人民币(1786万新元)的补偿。
公告也透露,这起案件目前已立案,但尚未开庭审理。
另据路透社和彭博社报道,虽然这起诉讼可能被视为中国对美国的一种反击,但两家公司早在2022年就有纠纷。当时,应用材料曾起诉MTI涉嫌企业间谍行为,MTI则否认指控。
晶片设备技术是中美长期科技战的焦点之一。迄今为止,半导体制造设备领域仍由美国、荷兰和日本主导。
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